光ファイバー高出力水冷ファイバー 1030-1080nm Fシータスキャンレンズ

光ファイバー高出力水冷ファイバー 1030-1080nm Fシータスキャンレンズ

レーザーマーキング、穴あけ、彫刻、溶接、切断、表面処理などの分野で幅広く使用されています。水冷式本製品の具体的なパラメータは以下のとおりです。フィールドミラーはコリメートされたレーザーを一点に集束させ、レーザー光のエネルギー密度を高めます。レーザーの高エネルギーを利用して、切断、マーキング、溶接、洗浄、表面処理などの様々な材料加工を行います。同時に、入射レーザー光の方向が変化しても、フィールドミラーは相対的なサイズとエネルギー密度が変わらない光スポットを維持できるため、レーザー光で異なる材料位置の点を加工できます。フィールドミラーと、レーザー光の方向を迅速かつ正確に変更できるガルバノメータを組み合わせることで、材料の高速かつ精密な加工を実現できます。

主な特徴とメリット

  • 1030~1080nmファイバーレーザー向けに最適化されています。精密コーティングされた光学系は、ファイバーレーザー波長における伝送効率を最大化し、反射損失を最小限に抑えることで、安定したビーム品質を保証します。
  • 水冷式熱管理:最低1.5L/分の水流量と15~35℃の動作温度範囲を必要とするこのレンズは、長時間の高出力使用時でも安定した性能を維持し、熱によるドリフトを防ぎ、耐用年数を延ばします。
  • 200x200mmの大型スキャンフィールド:作業領域全体にわたって均一なスポットサイズ(1/e²で22~24µm)を実現し、垂直入射レーザーに対して12°以下のテレセントリック度で、あらゆる点で一貫した加工結果が得られます。
  • 高出力互換性:平均出力6kW、最大出力60kWの定格出力を備え、精度や信頼性を損なうことなく、過酷な産業用レーザー用途に対応します。
  • 保護窓付き:内蔵された保護窓は、内部光学系を破片、飛沫、汚染物質から保護し、メンテナンスの必要性を軽減し、長期的な運用コストを削減します。
  • 標準M102x1マウントネジ:ほとんどの市販ガルバノメータースキャンヘッドとシームレスに統合でき、設置が容易で既存のレーザーシステムとの互換性も確保されています。

アプリケーション

レーザー溶接・切断
自動車、航空宇宙、金属加工業界向けの高精度加工。
レーザー穴あけ・彫刻
均一なスポット品質により、金属や合金にきれいで正確な穴とマーキングを施すことができます。
表面処理
レーザーによる洗浄、表面加工、硬化処理を、スキャン領域全体に均一なエネルギー分布で実現します。
積層造形
選択的レーザー焼結(SLS)および金属3Dプリンティングプロセス向けの安定したビーム集束。
大量生産工業プロセス
信頼性の高い高出力レーザー性能が求められる連続生産環境。

なぜ当社のFθレンズを選ぶべきなのか?

産業用途における耐久性と精度を追求して設計されたこのレンズは、高度な光学設計と堅牢な熱管理を組み合わせることで、高出力レーザー用途の要求を満たします。水冷構造により熱による焦点ずれを防ぎ、反射防止コーティングと保護窓により過酷な作業環境下でも長期にわたる性能を保証します。厳格な品質管理に支えられ、ミッションクリティカルなレーザー加工作業に必要な一貫性と信頼性を提供します。


製品詳細

商品タグ

光ファイバー高出力水冷ファイバー 1064nm Fシータスキャンレンズ

レーザーマーキング、穴あけ、彫刻、溶接、切断、表面処理などの分野で幅広く使用されています。水冷式本製品の具体的なパラメータは以下のとおりです。フィールドミラーはコリメートされたレーザーを一点に集束させ、レーザー光のエネルギー密度を高めます。レーザーの高エネルギーを利用して、切断、マーキング、溶接、洗浄、表面処理などの様々な材料加工を行います。同時に、入射レーザー光の方向が変化しても、フィールドミラーは相対的なサイズとエネルギー密度が変わらない光スポットを維持できるため、レーザー光で異なる材料位置の点を加工できます。フィールドミラーと、レーザー光の方向を迅速かつ正確に変更できるガルバノメータを組み合わせることで、材料の高速かつ精密な加工を実現できます。

光ファイバー高出力水冷ファイバー 1030-1080nm Fシータスキャンレンズ









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